发布时间：2024-03-01
近日，艾森股份在先进封装材料领域的研发成果引发了市场的广泛关注。该公司不仅在电镀铜基液和电镀锡银添加剂的研发上取得了重要突破，而且在光刻胶及其配套试剂的供应上也实现了规模化生产。这些成果的取得，标志着艾森股份在先进封装材料领域的技术实力和市场竞争力得到了进一步提升。
据悉，艾森股份开发的先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已经开始向华天科技正式供应。这一产品的高纯度和稳定性得到了客户的广泛认可，为艾森股份在先进封装材料领域赢得了良好的口碑。同时，公司还在积极研发电镀铜添加剂，以进一步完善其在电镀材料领域的产品线。
除此之外，艾森股份还透露，其先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，虽然尚待终端客户认证，但这一成果已显示出艾森股份在该领域的深厚技术实力和研发能力。同时，公司正在研发及认证阶段的先进封装用电镀铜添加剂，有望在未来进一步增强公司在先进封装材料领域的竞争力。
在光刻胶方面，艾森股份同样取得了令人瞩目的成绩。其开发的先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证，并实现了批量供应。这一产品的成功研发和生产，不仅满足了市场对先进封装光刻胶的迫切需求，也进一步巩固了艾森股份在光刻胶领域的市场地位。
此外，艾森股份还透露，其光刻胶配套试剂如附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品也已经在下游封装厂商实现了规模化供应。这些配套试剂的成功供应，不仅证明了艾森股份在先进封装材料领域的全面布局，同时也为公司未来的持续发展提供了有力的支撑。
艾森股份此次在先进封装材料领域的研发成果和供应情况，无疑为公司未来的发展注入了强大的动力。未来，艾森股份将继续加大研发力度，不断提升产品性能和质量，以满足市场的多元化需求。同时，公司还将积极拓展新的应用领域和市场，为先进封装产业的快速发展贡献更多的力量。
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