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德福科技:锂电箔和电子电路箔双轮驱动,锂电箔已覆盖全球前十大锂电池制造商

发布时间:2024-01-25

近日,德福科技(301511)在投资者互动平台宣布了其在新能源与电子行业铜箔领域的最新研发成果和市场布局。作为该领域的创新先锋,德福科技正凭借其强大的研发实力和卓越的产品质量,引领全球客户共同迈向新能源与电子技术的未来。

德福科技致力于研发锂电池用铜箔和电子电路用铜箔两类产品,并分别由珠峰实验室和夸父实验室进行技术研发。珠峰实验室已成功覆盖全球前十大锂电池制造商,而夸父实验室则专注于电子电路用铜箔的研发,其产品已成功进入生益科技、南亚、华正、崇达、深南、兴英、中英科技等国内高端客户,以及联茂、松下、欣兴电子、AGC、台光、腾辉等中国台湾系和日系客户。

德福科技表示,2024年两类产品的理论产能将分别为12万吨锂电箔和3万吨电子电路箔。公司可根据市场需求进行柔性切换,以适应不断变化的市场环境。在国际市场方面,德福科技将继续推行锂电箔和电子电路箔的双轮驱动发展战略,扩大欧洲客户出货量,并积极开拓东南亚地区高端PCB、HDI封装载板等芯片制造商的订单。

德福科技的研发实力和产品质量得到了全球客户的广泛认可,公司已逐步成为新能源和电子行业铜箔领域的领军企业。随着新能源和电子行业的持续发展,德福科技有望继续保持强劲的增长势头,为全球客户带来更多价值。

作为新能源与电子铜箔行业的创新先锋,德福科技将继续致力于技术创新和市场拓展,为全球新能源和电子行业的繁荣和发展做出更大的贡献。未来,德福科技将携手全球客户共同迈向更美好的未来,共创绿色能源与智能科技的辉煌篇章。

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