发布时间：2022-05-26
5月25日，沪硅产业发布公告称，公司拟通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级、三级控股子公司，在上海临港建设新增30万片集成电路用300mm高端硅片扩产项目。公司全资子公司上海新昇拟以货币资金出资155,000万元，其他各合资方拟以货币资金总计出资524,000万元。
该项目包括“集成电路制造用300mm单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”拉晶产线建设和“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”切磨抛产线建设两部分。
本次与上海新昇共同出资的多个合资方中，不乏大基金二期、全国社保基金、中银投、混改基金、中建材新材料基金的身影，同时也还有海通创新投、上国投资管等，以及武岳峰资本等产业资金的支持。
全国社保基金此次通过海富半导体基金出资约5.3亿元参与本次投资扩产，大基金二期领衔的合资方，共同出资逾50亿元，支持沪硅产业300mm大硅片扩产。
沪硅产业董事长俞跃辉指出，“上海新昇作为沪硅产业300mm大尺寸硅片的核心载体，通过本次投资，公司将集中优势资源，获得资金支持，进一步扩大300mm半导体硅片市场规模、提升市场份额，并建立面向先进制程的300mm半导体硅片技术能力。”
据了解，沪硅产业还宣布其全资子公司Okmetic将开展200mm半导体特色硅片的扩产建设，以扩大公司集成电路用200mm半导体硅片的生产规模。作为国内“一站式”硅材料供应商，随着各类产品产能的持续扩大、客户需求的持续提升，沪硅产业将继续肩负半导体硅片的国产化使命，夯实其在国内半导体硅片领域的领先优势，并进一步追赶国际先进水平，在全球半导体硅片供应链中发挥更加突出的作用。
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